使用的OptiMOS™ 与PQFN 3x3封装相结合的技术为具有空间关键性要求的DC-DC应用提供了优化的解决方案。BSZ0909ND非常适合无线充电或驱动器(例如,多旋翼机)架构,设计师的目标是简化布局并显著节省空间,而不影响效率。
特色
- 超低Q g
- 3.0x3.0mm²封装外形的对称半桥
- 暴露的衬垫
- 逻辑电平(额定4.5V)
- 符合RoHS要求的6/6(全无铅)
- 低开关损耗
- 高开关频率操作
- 最低寄生率
- 工作温度低
- 低栅极驱动损耗
- RoHS 6/6无铅产品
应用
- 无线电源
- 多直升机
- 驱动器

起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 2.87832 | 2.87832 |
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使用的OptiMOS™ 与PQFN 3x3封装相结合的技术为具有空间关键性要求的DC-DC应用提供了优化的解决方案。BSZ0909ND非常适合无线充电或驱动器(例如,多旋翼机)架构,设计师的目标是简化布局并显著节省空间,而不影响效率。

1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。