9icnet为您提供由Nexperia USA Inc.设计和生产的BSP250135，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。BSP250135参考价格为0.65000美元。Nexperia USA Inc.BSP250135封装/规格：MOSFET P-CH 30V 3A SOT223。您可以下载BSP250135英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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BSP250115是MOSFET P-CH 30V 3A SOT223，包括Digi-ReelR替代封装，它们设计用于to-261-4、to-261AA封装盒，其工作温度范围为150°C（TJ），提供安装类型功能，如表面安装，供应商器件封装设计用于SC-73，以及MOSFET P沟道、金属氧化物FET类型，该器件还可以用作1.65W最大功率。此外，漏极到源极电压Vdss为30V，该器件提供250pF@20V输入电容Cis-Vds，该器件具有FET特性标准，25°C的电流连续漏极Id为3A（Tc），最大Id Vgs的Rds为250mOhm@1A，10V，Vgs th最大Id为2.8V@1mA，栅极电荷Qg-Vgs为25nC@10V。
BSP2314TV1.5带有INF制造的用户指南。BSP2314TV10.5采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。
BSP250，带有NXP制造的电路图。BSP250在SOT223封装中提供，是FET的一部分-单个。
