特色
- 超小型复合数字晶体管
- 内置偏置电阻器
- 分压器类型
- 小型表面安装组件
- 无铅/符合RoHS
FMG9AT248
- 描述:晶体管类别: 2 NPN-预偏置（双） 最大集电极电流 (Ic): 100毫安 集电极击穿电压: 50V 最大功率: 300mW 特征频率: 250MHz 供应商设备包装: SMT5
- 品牌: 罗姆 (Rohm)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
- 库存: 9000
- 单价: ¥1.87191
-
数量:
- +
- 总计: ¥1.87
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规格参数
- 最大集电极电流 (Ic) 100毫安
- 集电极击穿电压 50V
- 基极电阻 (R1) 10欧姆
- 发射极电阻 (R2) 10欧姆
- 最小直流增益 30 @ 5毫安, 5V
- 集电极最大截止电流 500nA
- 最大饱和压降 (Vce @Ib,Ic) 300mV @ 500A, 10毫安
- 特征频率 250MHz
- 安装类别 表面安装
- 制造厂商 罗姆 (Rohm)
- 部件状态 过时的
- 晶体管类别 2 NPN-预偏置（双）
- 最大功率 300mW
- 包装/外壳 SC-74A，SOT-753
- 供应商设备包装 SMT5
FMG9AT248 产品详情
集成两个晶体管的器件以超紧凑封装形式提供，适用于各种应用，如前置放大器差分放大电路、高频振荡器、驱动器IC等。
FMG9AT248 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | FMG.0B.303.CLAD52 | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: three 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 自由悬挂（直线），直角 | ¥522.68065 |
| FMG.0B.305.CLAD35 | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: five 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 自由悬挂（直线），直角 | ¥536.51886 |
| FMG.0B.305.CLAD42 | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: five 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 自由悬挂（直线），直角 | ¥536.51886 |
| FMG.0B.305.CLAD52 | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: five 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 自由悬挂（直线），直角 | ¥536.51886 |
| FMG.0B.305.CLAD56 | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: five 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 自由悬挂（直线），直角 | ¥536.51886 |
| FMG.0B.305.CLAD56Z | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: five 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 自由悬挂（直线），直角 | ¥538.609 |
| FMG.0B.307.CLAD35Z | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: 7 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 自由悬挂（直线），直角 | ¥562.03305 |
| FMG.0B.307.CLAD52Z | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: 7 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 自由悬挂（直线），直角 | ¥562.03305 |
| FMG.0B.307.CLAD56Z | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: 7 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 自由悬挂（直线），直角 | ¥562.03305 |
| FMG.0B.305.CLAD52Z | 瑞士雷莫 (LEMO) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: five 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 安装类别: 自由悬挂（直线），直角 | ¥538.609 |
FMG9AT248所属分类：预偏置双极晶体管阵列，FMG9AT248 由 罗姆 (Rohm) 设计生产，可通过久芯网进行购买。FMG9AT248价格参考￥1.871906，你可以下载 FMG9AT248中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询FMG9AT248规格参数、现货库存、封装信息等信息！
罗姆 (Rohm)
ROHM于1958年在日本京都成立。ROHM设计和制造半导体、集成电路和其他电子元件。这些组件在动态且不断增长的无线、计算机、汽车和消费电子市场中找到了一席之地。一些最具创新性的设备和装置使用ROHM产...
