CoolSiC™ DPAK real2pin封装中的第5代600V、2A肖特基二极管代表了SiC肖特基势垒二极管的领先技术。英飞凌专有的扩散焊接工艺已经在G3中引入,现在结合了更紧凑的新设计和薄晶圆技术。其结果是一个新的产品系列在所有负载条件下都显示出改进的效率,这既来自于改进的热特性,也来自于较低的品质因数(Q c x V f)。
特色
- 改进的品质因数(Q c x V f)
 - 无反向回收费用
 - 软开关反向恢复波形
 - 与温度无关的开关行为
 - 高工作温度(T j最高175°C)
 - 提高浪涌能力
 - 无铅铅镀层
 - 更高的过电压安全裕度,补充了CoolMOS™ 提供
 - 在所有负载条件下提高效率
 - 与硅二极管替代品相比,效率更高
 - 与快速硅二极管反向恢复波形相比,EMI降低
 - 高度稳定的切换性能
 - 降低冷却要求
 - 降低热失控风险
 - 符合RoHS
 - 非常高质量和大批量的制造能力
 
应用
- 太阳的
 - 不间断电源
 - 电机驱动装置
 















