PAL10H8ML883B

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PAL10H20P8JS，销细节由MMI制造。PAL10H20P8JS采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL10H8ANC，带有NS制造的用户指南。PAL10H8ANC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL10H8BCN，带有MMI制造的电路图。PAL10H8BCN采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。

PAL10H8CJ，带有由MMI制造的EDA/CAD模型。PAL10H8CJ采用DIP封装，是IC芯片的一部分。