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PAL16L8BCJ，带有由MMI制造的引脚细节。PAL16L8BCJ采用CDIP20封装，是IC芯片的一部分。
PAL16L8BCN，带有MMI制造的用户指南。PAL16L8BCN采用DIP-20封装，是IC芯片的一部分。
PAL16L8BCNL，带有MMI制造的电路图。PAL16L8BCNL采用PLCC 20封装，是IC芯片的一部分。
PAL16L8BC-NL，带有XICOR制造的EDA/CAD模型。PAL16L8BC-NL在PLCC封装中提供，是IC芯片的一部分。
