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73S1112F-CGTR,带有TERIDAN制造的销细节。73S1112F-CGTR采用LQFP封装,是IC芯片的一部分。
73S1112F-DB,带有Maxim Integrated制造的用户指南。是评估板-嵌入式-MCU、DSP的一部分,并支持开发板和套件-其他处理器73S1112F演示板。
73S1113F-USB-DB,带有Maxim Integrated制造的电路图。是评估板-嵌入式-MCU、DSP的一部分,并支持开发板和套件-其他处理器73S1113F USB演示板。
73S1120F-DB,带有Maxim Integrated制造的EDA/CAD模型。是评估板-嵌入式-MCU、DSP的一部分,并支持开发板和套件-其他处理器73S1120F串行演示板。




















