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73S1210F-68M/F/PH是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 68QFN，包括73S12xx系列，它们设计用于管交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.028572盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于68-VFQFN暴露垫，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作68-QFN（8x8）供应商设备包。此外，I/O数量为8，设备以24MHz速度提供，设备具有80515核心处理器，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LED、POR、WDT，连接为I2C、智能卡、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 6.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至6.5 V，接口类型为I2C串行，内核为80515，开发套件为73S1210F EB Lite，部件号别名为73S1210 F 90-W1210+XG5，数据总线宽度为8位，电源电压Max为6.5V，电源电压Min为2.7V，最大时钟频率为24MHz，I/O数量为8I/O，数据RAM大小为2kB，计时器计数器数量为2 Timer，ADC分辨率为No ADC，数据RAM类型为XRAM。
带用户指南的73S1210F-68M/F/PJ，包括2.7 V~6.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与68-QFN（8x8）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于24MHz，提供73S12xx等系列功能，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LED、POR、WDT，该设备以73S1210F部件号别名提供，该设备具有管交替包装，包装箱为68-VFQFN裸露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为8，开发套件为73S1210F-EB Lite，核心尺寸为8位，核心处理器是80515，连接是I2C、智能卡、UART/USART。
73S1210F-68M/F/PG是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 68QFN，包括I2C、智能卡、UART/USART连接，它们设计为与80515核心处理器一起工作，数据表中显示了用于8位的核心尺寸，提供8个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该装置也可以用作68-VFQFN暴露垫封装盒。此外，封装为Tube，器件提供LED、POR、WDT外围设备，器件具有32KB（32K x 8）的程序存储器大小，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为73S12xx，速度为24MHz，供应商器件封装为68-QFN（8x8），电压供应Vcc Vdd为2.7V~6.5V。
