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73M2R040F是RES SMD 0.04 OHM 1%2W 2512，包括73M2系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，高度如数据表注释所示，适用于0.047“（1.20mm）的封装外壳，该封装外壳具有2512 J引线等功能，其工作温度范围为-55°C~180°C，以及电流传感功能，该设备也可使用0.252”长x 0.138”宽（6.40mm x 3.50mm）尺寸尺寸。此外，供应商设备包为2512，该设备以2W功率瓦提供，该设备的电阻欧姆为0.04，公差为±1%，终端数量为2，温度系数为±100ppm/°C，成分为厚膜。
73M801ABT，带有HD制造的用户指南。73M801ABT采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
73S1112F-CGTR，带有TERIDAN制造的电路图。73S1112F-CGTR采用LQFP封装，是IC芯片的一部分。
73S1112F-DB，带有Maxim Integrated制造的EDA/CAD模型。是评估板-嵌入式-MCU、DSP的一部分，并支持开发板和套件-其他处理器73S1112F演示板。
