VCK5000-AIE-ADK-P-G-ED
- 描述:配套使用/相关货物: XCVC1902 种类: FPGA+MCU/MPU SoC 涵盖内容: 董事会
- 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 23231.81903 | 23231.81903 |
- 库存: 0
- 单价: ¥23,231.81904
-
数量:
- +
- 总计: ¥23,231.82
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规格参数
- 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
- 部件状态 可供货
- 涵盖内容 董事会
- 种类 FPGA+MCU/MPU SoC
- 配套使用/相关货物 XCVC1902
- 平台 Versal ACAP VCK5000 Dev Card ED
- 特点 -
VCK5000-AIE-ADK-P-G-ED 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| VCK5000-AIE-ADK-P-G-ED | AMD塞琳思 (AMD Xilinx) | 配套使用/相关货物: XCVC1902 种类: FPGA+MCU/MPU SoC 涵盖内容: 董事会 | ¥23,231.81904 |
| VCK105-08IO7 | 艾赛斯.力特 (IXYS) | 构造: 公共阴极-所有SCR 断态电压: 800 V 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 180 A 可控硅数量 / 二极管数量: 2个SCR 包装/外壳: ECO-PAC2 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥588.73813 |
| VCK105-12IO7 | 艾赛斯.力特 (IXYS) | 构造: 公共阴极-所有SCR 断态电压: 1.2千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 180 A 可控硅数量 / 二极管数量: 2个SCR 包装/外壳: ECO-PAC2 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥704.37589 |
| VCK105-14IO7 | 艾赛斯.力特 (IXYS) | 构造: 公共阴极-所有SCR 断态电压: 1.4千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 180 A 可控硅数量 / 二极管数量: 2个SCR 包装/外壳: ECO-PAC2 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥1,729.87275 |
| VCK105-16IO7 | 艾赛斯.力特 (IXYS) | 构造: 公共阴极-所有SCR 断态电压: 1.6千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 180 A 可控硅数量 / 二极管数量: 2个SCR 包装/外壳: ECO-PAC2 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥777.92931 |
| VCK105-18IO7 | 艾赛斯.力特 (IXYS) | 构造: 公共阴极-所有SCR 断态电压: 1.8千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 180 A 可控硅数量 / 二极管数量: 2个SCR 包装/外壳: ECO-PAC2 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥487.07923 |
 | VCKB1111CS-TR | 斯坦雷 (Stanley) | 镜头风格: 平顶矩形 色彩/颜色: 蓝色 可视角度: 155°, 165° 正向电压典型值: 3.3伏 电流检测值: 20毫安 包装/外壳: 0603（1608公制） | ¥3.9836 |
| VCKW1151CDS-3C6L3-TR | LED INDICATION SMD | ¥0.00 | |
| VCKW1151CCS-TR | LED INDICATION SMD | ¥0.00 | |
| VCKW1151CDS-TR | LED INDICATION SMD | ¥0.00 |
VCK5000-AIE-ADK-P-G-ED所属分类：嵌入式复杂逻辑（FPGA、CPLD）评估板，VCK5000-AIE-ADK-P-G-ED 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产，可通过久芯网进行购买。VCK5000-AIE-ADK-P-G-ED价格参考￥23231.819037，你可以下载 VCK5000-AIE-ADK-P-G-ED中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询VCK5000-AIE-ADK-P-G-ED规格参数、现货库存、封装信息等信息！
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网...
