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73S1210F-44M/F/PC是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFN，包括73S12xx系列，它们设计用于与MCU产品一起操作，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，提供单位重量功能，如0.013051盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及44-VFQFN暴露焊盘包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为44-QFN（7x7），设备提供8个I/O，设备速度为24MHz，核心处理器为80515，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LED、POR、WDT，连接为I2C、智能卡、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 6.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至6.5 V，接口类型为I2C UART USART，内核为80515，处理器系列为73S1，开发套件为73S1210F EB Lite，部件号别名为73S1210F 90-W1210+XF7，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为6.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为24 MHz，模拟电源电压为1 V至2.5 V，I/O数为8 I/O，数据RAM大小为256B，定时器计数器数为2 x 16位，看门狗定时器为看门狗定时器，数据RAM类型为SRAM。
73S1210F-44IMR/F是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFN，包括2.7 V~6.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计用于0.013051 oz单位重量的操作，数据表注释中显示了2.7 V的最小供应电压，提供6.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计用于44-QFN（7x7），以及24MHz速度，该设备也可以用作73S12xx系列。此外，RAM大小为2K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有32KB（32K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为1210x，外围设备为LED、POR、WDT，部件号别名为73S1210F 90-W1210+TF3，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，包装盒为44-VFQFN暴露垫，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.7 V至6.5 V，定时器计数器的数量为1个定时器，I/O的数量为8个I/O，I/O的数目为8个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为12 MHz，接口类型为I2C SPI UART，开发套件为73S1210F EB Lite，数据ROM类型为闪存，数据RAM类型为XRAM，数据RAM大小为2kB，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为80515，核心为80515；连接为I2C、智能卡、UART/USART。
带有电路图的73S1210F-44IMR/F/P，包括I2C、智能卡、UART/USART连接，它们设计为与80515内核一起工作，数据表中显示了80515中使用的核心处理器，该处理器提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为8位工作，以及73S1210F EB Lite开发套件，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备为内部振荡器类型，该设备具有44-VFQFN封装盒暴露垫，包装为磁带和卷轴（TR），零件编号别名为73S1210F，外围设备为LED、POR、WDT，处理器系列为1210x，程序内存大小为32KB（32K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为73S12xx，速度为24MHz，供应商设备包为44-QFN（7x7），电压供应Vcc Vdd为2.7V~6.5V。
73S1210F-44IM/F/P，带EDA/CAD型号，包括管封装，设计用于LED、POR、WDT外围设备，振荡器类型如数据表说明所示，用于内部设备，提供I2C、智能卡、UART/USART等连接功能，程序存储器类型设计用于FLASH，以及8位核心尺寸，该设备也可以用作80515核心处理器。此外，核心为80515，设备提供8位数据总线宽度，设备具有8个I/O数量，系列为73S12xx，开发套件为73S1210F EB Lite，零件号别名为73S120F，封装外壳为44-VFQFN外露焊盘，供应商设备封装为44-QFN（7x7），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），程序内存大小为32KB（32K x 8），RAM大小为2K x 8，速度为24MHz，电源Vcc Vdd为2.7V ~ 6.5V，处理器系列为1210x。
