Cadence®Allegro®封装设计器支持约束驱动的衬底互连设计、提取、建模和信号完整性分析。最终设计输出为PCB设计提供了自动系统级切换。
功能/优点
- 支持IC封装设计的完整前到后物理实现流程
- 在IC设计周期早期确定最佳封装和衬底选项
- 提供全面的设计规则和电气约束驱动布局
- 结合制造设计(DFM)方法
- 通过对所有行业标准的内在支持改进设计流程
- 为整个设计建模Cadence 3D设计查看器
起订量: 1
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1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。