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73S1217F-68IM/F是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 68QFN，包括73S12xx系列，它们设计用于管交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.028572盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于68-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作68-QFN（8x8）供应商设备包。此外，I/O数量为8，设备以24MHz速度提供，设备具有80515核心处理器，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LED、POR、WDT，连接为I2C、智能卡、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 6.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至6.5 V，接口类型为I2C UART USB，内核为80515，处理器系列为1215x，部件号别名为73S1217F 90-W1217+XF1，数据总线宽度为8位，最大时钟频率为24 MHz，I/O数量为8 I/O，数据RAM大小为2kB，计时器计数器数量为3计时器，数据RAM类型为XRAM。
带用户指南的73S1217F-68IM/F/P，包括2.7V~6.5V电源Vcc Vdd，它们设计为与68-QFN（8x8）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于24MHz，提供73S12xx等系列功能，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LED、POR、WDT，该设备采用管式封装，该设备具有68-VFQFN封装外壳暴露垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为8，核心尺寸为8位，核心处理器为80515，连接为I2C、智能卡、UART/USART、USB。
73S1215F-IM68 EB，电路图由Maxim Integrated制造。是评估板-嵌入式-MCU、DSP的一部分，并支持开发板和套件-8051 73S1215F Eval Brd Usb Cbl Cd。
