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73S1209F-44IM/F是集成电路MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFN，包括73S12xx系列，它们设计用于管式封装，单位重量如数据表注释所示，用于0.013051盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，封装外壳设计用于44-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作44-QFN-EP（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为9，该设备以24MHz速度提供，该设备具有80515核心处理器，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LED、POR、WDT，连接为I2C、智能卡、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至3.6 V 4.75 V至5.5 V，接口类型为I2C UART，内核为80515，处理器系列为73S1209F，部件号别名为73S1209 F 90-W1209+XF1，数据总线宽度为8位，最大时钟频率为24MHz，数据RAM大小为2kB，计时器计数器数量为3计时器，ADC分辨率为No ADC，数据RAM类型为RAM。
73S1121F-IGV，带有TDK制造的用户指南。73S1121F-IGV采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
73S1121F-USB-DB，带有Maxim Integrated制造的电路图。是评估板-嵌入式-MCU、DSP的一部分，并支持开发板和套件-其他处理器73S1121F USB Brd。
