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73S1121F-EB,带有Maxim Integrated制造的销细节。是评估板-嵌入式-MCU、DSP的一部分,并支持开发板和套件-其他处理器73S1121F Eval Brd。
73S1121F-IGV,带有TDK制造的用户指南。73S1121F-IGV采用TQFP封装,是IC芯片的一部分。
73S1121F-USB-DB,带有Maxim Integrated制造的电路图。是评估板-嵌入式-MCU、DSP的一部分,并支持开发板和套件-其他处理器73S1121F USB Brd。