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XC2VP20-6FF1152I

  • 描述:电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 564 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

  • 库存: 0
  • 单价: ¥462.61851
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥462.62
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规格参数

  • 闸门数量 -
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 -40摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 电源电压 1.425伏~ 1.575伏
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 部件状态 过时的
  • 包装/外壳 1152-bga,FCBGA
  • 供应商设备包装 1152-FCBGA(35x35)
  • LAB/CLB数量 2320
  • 逻辑元件/单元的数量 20880
  • RAM 总位数 1622016
  • I/O数量 564
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC2VP20-6FF1152I 产品详情

特征

•变速全双工收发器(XC2VPX20),允许2.488 Gb/s至6.25 Gb/s波特率。
-包括各种标准使用的特定波特率
•以4.25 Gb/s波特率运行的固定速度全双工收发器(XC2VPX70)。
•FPGA上的八个或二十个收发器模块,具体取决于设备
•单片时钟合成和时钟恢复
-无需外部组件
•自动锁定参考功能
•可编程串行输出差动摆动
-200 mV至1600 mV,峰峰值
-允许与其他串行系统电压电平兼容
•可编程预加重级别0至500%
•电信/数据通信支持模式
-“x8”和“x10”时钟/数据路径
-64B/66B时钟支持
•可编程接收机均衡
•内部交流耦合
•片上50结束
-无需外部终端电阻器
•用于测试可操作性的前置和后置驱动器串行和并行TX到RX内部环回模式
•可编程通信检测
-允许任何协议
-允许检测任何10位字符
•8B/10B和64B/66B编码块

特色

  • 高性能平台FPGA解决方案,包括
    • 多达二十个RocketIO™ 或RocketIO X嵌入式多千兆收发器(MGT)
    • 最多两个IBM PowerPC™ RISC处理器块
  • 基于Virtex II™ 平台FPGA技术
    • 灵活的逻辑资源
    • 基于SRAM的系统配置
    • 主动互连技术
    • 选择RAM™+ 存储器层次结构
    • 专用18位x 18位乘法器块
    • 高性能时钟管理电路
    • 选择I/O™-超技术
    • XCITE数字控制阻抗(DCI)I/O


XC2VP20-6FF1152I所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC2VP20-6FF1152I 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC2VP20-6FF1152I价格参考¥462.618509,你可以下载 XC2VP20-6FF1152I中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC2VP20-6FF1152I规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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