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XC2VP7-6FG456I

  • 描述:电源电压: 1.425伏~ 1.575伏 I/O数量: 248 供应商设备包装: 456-FBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

  • 库存: 0
  • 单价: ¥1,072.61555
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥1,072.62
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规格参数

  • 闸门数量 -
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 -40摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 电源电压 1.425伏~ 1.575伏
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 部件状态 过时的
  • I/O数量 248
  • 包装/外壳 456-BBGA
  • 供应商设备包装 456-FBGA(23x23)
  • LAB/CLB数量 1232
  • 逻辑元件/单元的数量 11088
  • RAM 总位数 811008
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC2VP7-6FG456I 产品详情

简介和概述

•功能概述

•概述

•体系结构

•IP核心和参考支持

•设备/组件组合和最大I/O

•订购信息

功能描述

•功能描述:RocketIO™ X万兆收发器

•功能描述:RocketIO多千兆收发器

•功能描述:处理器模块

•功能描述:PowerPC™ 405芯

•功能描述:FPGA

-输入/输出块(IOB)

-数字控制阻抗(DCI)

-片上差分终端

-可配置逻辑块(CLB)

-三态缓冲器

-CLB/切片配置

-18 Kb块选择RAM™ 资源

-18位x 18位乘法器

-全局时钟多路复用器缓冲区

-数字时钟管理器(DCM)

直流和开关特性

 •电气特性

•性能特征

•开关特性

•引脚到引脚输出参数指南

•针对针输入参数指南

•DCM定时参数

•源同步开关特性


特色

  • 高性能平台FPGA解决方案,包括
    • 多达二十个RocketIO™ 或RocketIO X嵌入式多千兆收发器(MGT)
    • 最多两个IBM PowerPC™ RISC处理器块
  • 基于Virtex II™ 平台FPGA技术
    • 灵活的逻辑资源
    • 基于SRAM的系统配置
    • 主动互连技术
    • 选择RAM™+ 存储器层次结构
    • 专用18位x 18位乘法器块
    • 高性能时钟管理电路
    • 选择I/O™-超技术
    • XCITE数字控制阻抗(DCI)I/O


(图片:引线/示意图)

XC2VP7-6FG456I所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC2VP7-6FG456I 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC2VP7-6FG456I价格参考¥1072.615547,你可以下载 XC2VP7-6FG456I中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC2VP7-6FG456I规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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