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XC2S200E-6FG456C

  • 描述:电源电压: 1.71V~1.89V I/O数量: 289 闸门数量: 200000 供应商设备包装: 456-FBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

  • 库存: 0
  • 单价: ¥650.61522
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥650.62
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规格参数

  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 电源电压 1.71V~1.89V
  • 部件状态 过时的
  • 闸门数量 200000
  • 包装/外壳 456-BBGA
  • 供应商设备包装 456-FBGA(23x23)
  • RAM 总位数 57344
  • LAB/CLB数量 1176
  • 逻辑元件/单元的数量 5292
  • I/O数量 289
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC2S200E-6FG456C 产品详情

简介:

斯巴达人™-IIE 1.8V现场可编程门阵列系列以极低的价格为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的功能集。如表1所示,五个成员家族提供的密度范围为50000至300000个系统门。系统性能支持超过200 MHz。Spartan IIE设备通过将先进的工艺技术与基于经验证的Virtex的精简架构相结合,每美元可提供比其他FPGA更多的门、I/O和功能™-E平台。功能包括块RAM(64K位)、分布式RAM(98304位)、19个可选I/O标准和四个DLL(延迟锁定环路)。快速、可预测的互连意味着连续的设计迭代继续满足时序要求。Spartan IIE系列是掩模编程ASIC的一个优秀替代品。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、冗长的开发周期和固有风险。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件(ASIC不可能)。

特征:
•第二代ASIC替换技术

-密度高达6912个逻辑单元,具有多达300000个系统门

-基于Virtex-E架构的优化功能

-无限制的系统内重新编程能力

-成本非常低
·系统级功能
-选择RAM+TM分级存储器:
16位/LUT分布式RAM可配置4K位真双端口块RAM与外部RAM的快速接口
-完全符合3.3V PCI,64位,66 MHz,CardBus兼容
-低功耗分段路由架构
-用于验证/可观测性的完全读回能力用于高速运算的专用进位逻辑高效乘法器支持级联链用于宽输入函数
-丰富的寄存器/锁存器,具有启用、设置和重置功能四个专用DLL用于高级时钟控制四个主要的低偏斜全局时钟分配网络
-IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑
·多功能I/O和封装
-各种密度的低成本包装
-通用软件包中的系列封装兼容性
-19高性能接口标准,包括LVDS和LVPECL多达120个差分I/O对,可输入、输出或双向零保持时间简化系统计时
·强大的Xilinx ISE开发系统完全支持
-全自动映射、放置和布线
-与设计输入和验证工具集成


特色

•第二代ASIC替换技术
-密度高达15552个逻辑单元,具有多达600000个系统门
-基于Virtex®-E FPGA架构的优化功能
-无限制的系统内重新编程能力
-成本非常低
-成本效益高的0.15微米技术
•系统级功能
-选择RAM™ 分层存储器:
·16位/LUT分布式RAM
·可配置4K位真双端口块RAM


XC2S200E-6FG456C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC2S200E-6FG456C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC2S200E-6FG456C价格参考¥650.615221,你可以下载 XC2S200E-6FG456C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC2S200E-6FG456C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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