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XC2S30-6CS144C

  • 描述:电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: ninety-two 闸门数量: 30000 供应商设备包装: 144-LCSBGA(12x12) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 198

数量 单价 合计
198+ 406.10940 80409.66179
  • 库存: 0
  • 单价: ¥406.10940
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥80,409.66
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • LAB/CLB数量 216
  • 闸门数量 30000
  • 电源电压 2.375伏~2.625伏
  • RAM 总位数 24576
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • I/O数量 ninety-two
  • 逻辑元件/单元的数量 972
  • 包装/外壳 144-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备包装 144-LCSBGA(12x12)
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC2S30-6CS144C 产品详情

特征
•第二代ASIC替换技术
-密度高达5292个逻辑单元
200000个系统闸门
-基于Virtex®FPGA的优化功能
建筑学
-无限重编程能力
-成本非常低
-成本有效的0.18微米工艺
•系统级功能
-选择RAM™ 分层存储器:
·16位/LUT分布式RAM
·可配置4K位块RAM
·与外部RAM的快速接口
-完全符合PCI
-低功耗分段路由架构
-验证/可观测性的完全读回能力
-用于高速运算的专用进位逻辑
-高效乘数支持
-用于广泛输入功能的级联链
-丰富的寄存器/锁存器,具有启用、设置和重置功能
-用于高级时钟控制的四个专用DLL
-四主低偏斜全局时钟分布

-IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑
•多功能I/O和封装
-无铅包装选项
-各种密度的低成本包装
-通用软件包中的系列封装兼容性
-16个高性能接口标准
-热插拔紧凑型PCI友好型
-零保持时间简化了系统计时
•核心逻辑以2.5V供电,I/O以1.5V供电,
2.5V或3.3V
•功能强大的Xilinx®ISE®开发完全支持
系统

-全自动映射、放置和布线

概述

Spartan II系列FPGA具有常规、灵活、可编程的可配置逻辑块(CLB)架构,周围环绕着可编程输入/输出块(IOB)。

有四个延迟锁定环(DLL),在管芯的每个角落都有一个。

两列块RAM位于管芯的相对侧,位于CLB和IOB列之间。

这些功能元件通过多功能路由通道的强大层次结构相互连接(见图1)。

Spartan II FPGA是通过将配置数据加载到内部静态存储单元来定制的。

这种方法可以实现无限的重新编程周期。

这些单元中存储的值决定了FPGA中实现的逻辑功能和互连。

配置数据可以从外部串行PROM(主串行模式)读取,或以从串行、从并行或边界扫描模式写入FPGA。

Spartan II FPGA通常用于高容量应用,其中快速可编程解决方案的多功能性增加了优势。

Spartan II FPGA是缩短产品开发周期的理想选择,同时为大批量生产提供经济高效的解决方案。

Spartan II FPGA通过先进的架构和半导体技术实现高性能、低成本的操作。

Spartan II设备提供高达200MHz的系统时钟速率。

除了大容量可编程逻辑解决方案的传统优势外,Spartan II FPGA还提供片上同步单端口和双端口RAM(块和分布式形式)、DLL时钟驱动器、所有触发器上的可编程设置和重置、快速进位逻辑和许多其他功能。


特色

•多功能I/O和封装

-无铅包装选项

-各种密度的低成本包装

-通用软件包中的系列封装兼容性

-16个高性能接口标准

-热插拔紧凑型PCI友好型

-零保持时间简化了系统计时

•核心逻辑以2.5V供电,I/O以1.5V、2.5V或3.3V供电

•功能强大的Xilinx®ISE®开发系统完全支持

-全自动映射、放置和布线


(图片:引出线)


XC2S30-6CS144C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC2S30-6CS144C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC2S30-6CS144C价格参考¥406.109403,你可以下载 XC2S30-6CS144C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC2S30-6CS144C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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