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XC2S150-5FG456C

  • 描述:电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 260 闸门数量: 150000 供应商设备包装: 456-FBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 60

数量 单价 合计
60+ 989.16285 59349.77118
  • 库存: 0
  • 单价: ¥989.16285
  • 数量:
    - +
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • 电源电压 2.375伏~2.625伏
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 闸门数量 150000
  • LAB/CLB数量 864
  • 逻辑元件/单元的数量 3888
  • RAM 总位数 49152
  • I/O数量 260
  • 包装/外壳 456-BBGA
  • 供应商设备包装 456-FBGA(23x23)
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XC2S150-5FG456C 产品详情

功能描述
DS001-2(v2.8)2008年6月13日
·体系结构描述
-斯巴达ll阵列
-输入/输出块
-可配置逻辑块
-块RAM
-时钟分布:延迟锁相环
-边界扫描
·开发系统
·配置
-配置计时
·设计注意事项
介绍
这个Spartan@.ll现场可编程门阵列系列以极低的价格为用户提供了高性能、丰富的逻辑资源和丰富的功能集。如表1所示,六个成员家族提供的密度范围为15000至200000个系统门。系统性能最高支持200 MHz。功能包括锁定RAM(最多56K位)、分布式RAM(最多75264位)、16个可选I/O标准和四个DLL。快速、可预测的互连意味着连续的设计迭代继续满足时序要求。
Spartan ll系列是掩模编程ASIC的一个优秀替代品。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、冗长的开发周期和固有风险。此外,FPGA可编程性允许现场设计升级,无需更换硬件(ASIC不可能)。
特征
·第二代ASIC替换技术
-密度高达5292个逻辑单元
200000个系统闸门
-基于Virtex?的简化功能?FPGA架构
-无限重编程能力
-成本非常低
-成本有效的0.18微米工艺

特色

•多功能I/O和封装

-无铅包装选项

-各种密度的低成本包装

-通用软件包中的系列封装兼容性

-16个高性能接口标准

-热插拔紧凑型PCI友好型

-零保持时间简化了系统计时

•核心逻辑以2.5V供电,I/O以1.5V、2.5V或3.3V供电

•功能强大的Xilinx®ISE®开发系统完全支持

-全自动映射、放置和布线


(图片:引出线)


XC2S150-5FG456C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),XC2S150-5FG456C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XC2S150-5FG456C价格参考¥989.162853,你可以下载 XC2S150-5FG456C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XC2S150-5FG456C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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