9icnet为您提供由TTM Technologies，Inc.设计和生产的X4C20F1-30S，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。X4C20F1-30S参考价格为2.25000美元。TTM Technologies，Inc.（股份有限公司）X4C20F1-30S封装/规格：RF DIR COUPLER 1GHZ-3GHZ SMD。您可以下载X4C20F1-30S英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果您没有找到您想要的，您可以通过电子邮件或在线信息与我们联系，例如X4C20F1-30S价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
X4C105V20-3AT1是IC SUPERVISOR NOVRAM/EE 20-TSSOP，包括简单复位/通电复位类型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及20-TSSOP供应商设备包，该设备也可以用作开放式漏极或开放式集电极输出。此外，重置为低激活，设备提供1个监测电压数，设备具有100 ms最小重置超时，电压阈值为2.875V。
X4C105V20I是IC SUPERVISOR NOVRAM/EE 20-TSSOP，包括2.875V电压阈值，它们设计用于简单复位/通电复位类型，数据表说明中显示了用于20-TSSOP的供应商设备包，其提供了复位超时功能，如100 ms最小值，复位设计用于有源低电平，以及管包装，该设备也可以用作20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）封装盒。此外，输出为开放式漏极或开放式集电极，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备具有1个受监控的电压数量，安装类型为表面安装。
X4C105V20T1，带有INTERSIL制造的电路图。X4C105V20T1采用TSSOP20封装，是IC芯片的一部分。
X4C105VAN，带有XICOR制造的EDA/CAD模型。X4C105VAN采用TSSOP20封装，是IC芯片的一部分。
