莱姆美国公司 (LEM)
 马洛 (Marlow)
 纽兰 (Newland)
 西达斯 (Xidas)
 诺瓦索姆工业 (NOVASOM)
 科隆芯片 (Cologne Chip)
 雷内特克公司 (Renetec)
 泰坦触觉 (TITAN Haptics)
 动力学技术 (Kinetic)
 沃克斯电力有限公司 (Vox Power )
 阿斯特拉实验室公司 (Astera)
 瑞维贝能源公司 (ReVibe)
 镜面技术 (Mirrorcle)
 莱达科技 (Leddar)
 英特美 (Intematix)
 反物质研究公司 (Antimatter Research )
 迪维尔比斯公司 (Divelbiss)
 欧洲豌豆公司 (e-peas SA)
 数据模块公司 (Data Modul )
 斯丹麦德电子 (Standex-Meder)
 阿塞纳公司 (ACEINNA)
 阿塔福莱克斯公司 (Artaflex)
 芬普 (Fingerprint)
 AZ显示器公司 (AZ Displays)
 科锐 (CreeLED)
 霍尔特 (Holt Integrated)
 SOC技术公司 (System-On-Chip)
 GLF 集成电源 (GLF)
 肯尼迪实验室 (Kennedy Labs)
 硅谷半导体 (AnDAPT)
 无免棱镜 (FlexPoint)
 则武株式会社 (Noritake)
 塞拉无线 (Sierra Wireless)
 流明纳斯 (Luminus)
 微火 (Microfire)
 北风之神 (Boreas)
 欧思朗 (OSRAM)
 照明科学 (Lighting Science)
 5G集线器 (5G HUB)
 精电集团 (Varitronix)
 东荣塑胶 (Wintec)
 兰鸟 (Bluebird Labs)
 酷乐克苏 (KUROKESU)
 美国科技信芯 (MegaChips)
 Libre无线技术 (Libre Wireless)
 高级光子 (Advanced Photonix)
 泰利特 (Telit)
 B&K 精密 (B&K Precision)
 高低系统 (HI-LO Systems)
 BPM 微系统 (BPM Microsystems)
 维京 (Viking)
 瑞奇科技 (Reach)