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品牌介绍

模拟设备公司(NASDAQ:ADI)在设计、制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)的广泛组合方面处于世界领先地位。自1965年成立以来,他们一直专注于解决与电子设备中的信号处理相关的工程挑战。他们的信号处理产品在将温度、压力、声音、光、速度和运动等真实世界现象转换、调节和处理为电信号以用于各种电子设备方面发挥着基础性作用,全球有超过10万名客户使用。

英文全称: Analog Devices Inc.

中文全称: 模拟器件公司

英文简称: Analog

品牌地址: http://www.analog.com/

久芯自营
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品牌型号
描述
价格
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操作
ZLP32300H4832G
ZLP32300H4832G
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-SSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.80074

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52.80074

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ZLP32300S2032G
ZLP32300S2032G
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.15656

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.15656

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ZLP32300P2008G
ZLP32300P2008G
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥50.54096

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50.54096

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FIDO1100BGA208IR1
FIDO1100BGA208IR1
程序内存类型: RREM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 208-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥94.38947

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥94.38947

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ZLP32300S2808G
ZLP32300S2808G
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.49462

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.49462

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ZLP32300S2816G
ZLP32300S2816G
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.37528

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.37528

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ZLP32300H2808G
ZLP32300H2808G
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.88565

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.88565

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ZLP32300H2816G
ZLP32300H2816G
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.97841

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.97841

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ZLP32300H2832G
ZLP32300H2832G
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.98801

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.98801

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ZLP32300H4808G
ZLP32300H4808G
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 48-SSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.50872

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.50872

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ZLP32300H2008G
ZLP32300H2008G
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-SSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.64620

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥42.64620

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ZLP32300H2016G
ZLP32300H2016G
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-SSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.48292

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20.48292

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ZLP32300H2032G
ZLP32300H2032G
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 20-SSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.60850

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.60850

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ADUC7034BCPZ
ADUC7034BCPZ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 48-LFCSP-VQ(7x7) 工作温度: -40摄氏度~115摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.37538

29866

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,218.13813

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MAXQ7665BATM+
MAXQ7665BATM+
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 48-SQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.64907

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.64907

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73S1209F-44M/F/PD
73S1209F-44M/F/PD
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.71230

1820

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,185.54508

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73S1209F-44MR/F/PD
73S1209F-44MR/F/PD
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.49357

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.49357

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73S1210F-44M/F/PC
73S1210F-44M/F/PC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.74289

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥82.74289

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73S1210F-68M/F/PG
73S1210F-68M/F/PG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 68-QFN (8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.69349

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.69349

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ZLP32300S2008G
ZLP32300S2008G
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.44243

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.44243

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