莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: ninety-two 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥335.28804 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥335.28804 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥427.93950 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥427.93950 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 2.7纳秒 I/O数量: ninety-two 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥297.67450 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥297.67450 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 2.7纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥381.86858 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥381.86858 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: ninety-two 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥360.44726 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥360.44726 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-two 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥530.58299 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥530.58299 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥254.10990 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥254.10990 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: ninety-two 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥371.96840 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥371.96840 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-two 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥285.04006 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥285.04006 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥615.70444 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥615.70444 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥529.89926 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥529.89926 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥187.05948 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥187.05948 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 1140 最大延迟时间 (tpd): 5.1 ns I/O数量: 73 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥206.06130 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,545.51718 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥151.89267 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.89267 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: ninety-two 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥263.03032 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥263.03032 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 132-CSBGA(8x8) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥206.77031 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74,437.31124 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥271.63975 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥271.63975 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥106.47480 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥106.47480 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥291.58467 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥291.58467 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥276.65763 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥276.65763 | 添加到BOM 立即询价 |