品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥460.92367 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥460.92367 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥341.74899 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥341.74899 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥176.94405 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥176.94405 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥380.40435 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥380.40435 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥327.05025 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥327.05025 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥118.52282 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥118.52282 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 14纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥173.64998 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥173.64998 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥230.51254 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥230.51254 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥136.86184 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥136.86184 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 6.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥311.94498 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥311.94498 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥240.35527 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥240.35527 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 253 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥276.30215 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥276.30215 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥172.58672 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥172.58672 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥104.66947 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥104.66947 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 149 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥84.33633 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84.33633 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥97.30112 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥97.30112 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.23680 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.23680 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 149 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥132.28433 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132.28433 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥275.69954 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥275.69954 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥381.36476 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥381.36476 | 添加到BOM 立即询价 |