品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥244.87521 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥244.87521 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥676.71046 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥676.71046 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥93.31028 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥93.31028 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥276.10369 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥276.10369 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥471.58522 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥471.58522 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥296.59676 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥296.59675 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥166.87671 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥166.87671 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.7纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 132-CSBGA（8x8） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥378.65852 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥378.65852 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥127.51850 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥127.51850 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.7纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥235.82013 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥235.82013 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥202.34779 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥202.34779 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.7纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥533.65687 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥533.65687 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥243.68013 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥243.68013 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.7纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥115.66332 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥115.66332 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥103.16787 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥103.16787 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥163.31581 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥163.31581 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | EE PLD, 15NS, PAL-TYPE | ¥15.35495 | 1779 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,180.40262 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | EE PLD, 7.5NS, PAL-TYPE | ¥16.39474 | 16717 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥2,262.47398 | 立即购买 加入购物车 | |
 | EE PLD, 7.5NS, PAL-TYPE PQCC28 | ¥15.93438 | 75886 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,183.01006 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | EE PLD, 7.5NS, PAL-TYPE, CMOS | ¥17.09324 | 1605 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,187.93523 | 添加到BOM 立即询价 |