品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥401.96646 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥401.96646 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥261.20939 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥261.20939 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥151.05213 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.05213 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥57.05986 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57.05986 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 132-CSBGA（8x8） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥281.46779 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥281.46779 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥113.86744 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥113.86744 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 5.2 ns I/O数量: 381 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥82.09103 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82.09103 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥89.44489 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥89.44489 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥216.05571 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥216.05571 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥317.70546 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥317.70546 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4.5纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥238.21608 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥238.21608 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 5.2 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥151.30418 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.30418 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥543.75348 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥543.75348 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 132-CSBGA（8x8） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥110.62878 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥110.62878 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 381 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥227.44654 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227.44654 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥128.71594 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥128.71594 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 132-CSBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥182.29249 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥182.29249 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥666.36129 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥666.36129 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥174.52347 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥174.52347 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 381 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥233.09970 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥233.09970 | 添加到BOM 立即询价 |