品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 132-CSBGA（8x8） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥63.83892 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥22,982.01156 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥397.53960 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥397.53960 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥145.78104 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥145.78104 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥668.51967 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥668.51967 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥307.05985 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥307.05985 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥63.83892 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥10,214.22736 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥402.39524 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥402.39524 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥327.75571 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥327.75571 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥150.44923 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥150.44923 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥176.42256 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥176.42256 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥135.17279 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥135.17279 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥505.31106 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥505.31106 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥282.85750 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥282.85749 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥128.94969 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥128.94969 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥330.23278 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥330.23278 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 5 ns 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥805.09179 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥805.09179 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 2.5纳秒 I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥356.51002 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥356.51002 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥111.33514 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥111.33514 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥251.61255 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥251.61255 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥108.38565 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥108.38565 | 添加到BOM 立即询价 |