品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥234.40748 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥234.40748 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥187.66933 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥187.66933 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥940.63542 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,657.18807 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥66.30151 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥66.30151 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥405.92399 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥405.92399 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥166.01190 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥166.01190 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥202.02621 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥202.02621 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥951.74603 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114,209.52384 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥304.60740 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥304.60740 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥95.48750 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥95.48750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥173.35157 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥173.35157 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥655.71596 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥655.71596 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥281.71271 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥281.71271 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥243.59032 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥243.59032 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥190.47535 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥190.47535 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥193.97645 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥193.97645 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥457.75744 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥457.75744 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥187.03993 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥187.03993 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥83.09055 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥83.09055 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥381.24238 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥381.24238 | 添加到BOM 立即询价 |