
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片  | 品牌型号  | 描述  | 价格  | 库存  | 交期  | 数量  | 操作  | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥328.79869  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥29,591.88192  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥333.89769  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥8,013.54456  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥334.44815  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥30,100.33350  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥502.87708  | 0 | 2-3 工作日  | -  +  合计: ¥45,258.93738  | 立即购买  加入购物车  | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥44.81907  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥56,023.83125  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥44.81907  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥56,023.83125  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.7纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥45.19570  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥56,494.62000  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥344.05224  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥154,823.50620  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥45.19570  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥56,494.62000  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 14纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥344.05224  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥154,823.50620  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥351.30238  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥158,086.07055  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥45.76064  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥4,118.45778  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥351.30238  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥158,086.07055  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥45.76064  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥36,608.51360  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥353.27969  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥42,393.56280  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥353.65632  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥31,829.06889  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥115.34318  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥92,274.54640  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥115.34318  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥92,274.54640  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.7纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 56-CSBGA (6x6) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装   | ¥49.15032  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥17,694.11484  | 添加到BOM  立即询价  | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装   | ¥359.21163  | 0 | 5-7 工作日  | -  +  合计: ¥161,645.23170  | 添加到BOM  立即询价  |