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品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

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描述
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5CSXFC6D6F31I7NES
5CSXFC6D6F31I7NES
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥14,473.76522

9000

5-7 工作日

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合计: ¥14,473.76522

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1SX210HU2F50I2VG
1SX210HU2F50I2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥8,643.09339

0

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合计: ¥8,643.09339

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5ASXFB3H6F40C6N
5ASXFB3H6F40C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥8,608.78074

9000

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合计: ¥8,608.78074

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1SX085HN3F43E1VG
1SX085HN3F43E1VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥35,513.11060

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合计: ¥35,513.11060

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5ASXMB3G4F40C5N
5ASXMB3G4F40C5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥8,498.58912

9000

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合计: ¥8,498.58912

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5ASTMD5E3F31I5N
5ASTMD5E3F31I5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA, FC (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥67,149.55654

9000

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合计: ¥67,149.55654

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5ASXBB5D4F31C6N
5ASXBB5D4F31C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA, FC (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥6,786.02911

9000

5-7 工作日

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合计: ¥6,786.02911

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5ASXFB5G4F35C4N
5ASXFB5G4F35C4N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥3,321.38091

9000

5-7 工作日

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合计: ¥3,321.38091

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5ASXMB3G4F40C6N
5ASXMB3G4F40C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥39,917.90139

9000

5-7 工作日

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合计: ¥39,917.90138

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5ASTFD5K3F40I5N
5ASTFD5K3F40I5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥8,473.79341

9000

5-7 工作日

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合计: ¥8,473.79341

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5ASXBB5D4F31C5N
5ASXBB5D4F31C5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA, FC (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥17,841.96940

9000

5-7 工作日

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合计: ¥17,841.96940

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5ASXFB5G4F35C6N
5ASXFB5G4F35C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥27,537.74902

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5-7 工作日

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合计: ¥27,537.74902

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10AS066H2F34I2SGES
10AS066H2F34I2SGES
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥7,054.89373

0

5-7 工作日

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合计: ¥7,054.89373

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10AS066H3F34I3SGES
10AS066H3F34I3SGES
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥78,554.67497

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5-7 工作日

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合计: ¥78,554.67497

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10AS066H4F34I4SGES
10AS066H4F34I4SGES
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥19,259.47232

9000

5-7 工作日

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合计: ¥19,259.47232

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10AS066K2F35I2SGES
10AS066K2F35I2SGES
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,941.68066

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5-7 工作日

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合计: ¥2,941.68066

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10AS066K3F35I3SGES
10AS066K3F35I3SGES
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥17,678.02706

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合计: ¥17,678.02705

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10AS032E2F29E1SG
10AS032E2F29E1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,973.73626

9000

5-7 工作日

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合计: ¥2,973.73626

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10AS032E2F29I1SG
10AS032E2F29I1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥18,891.38084

9000

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合计: ¥18,891.38084

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10AS032H1F34E1SG
10AS032H1F34E1SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥10,094.47761

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合计: ¥10,094.47761

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