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品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

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1SX085HN2F43E1VG
1SX085HN2F43E1VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥36,258.25194

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合计: ¥36,258.25194

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5CSEBA2U19C6N
5CSEBA2U19C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-UBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥26,365.36562

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合计: ¥26,365.36562

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10AS032E3F27I2LG
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥23,619.98778

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合计: ¥23,619.98778

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1SX110HN3F43I2LG
1SX110HN3F43I2LG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥30,715.24126

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合计: ¥30,715.24126

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5CSEBA2U19C8N
5CSEBA2U19C8N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 600MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-UBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥35,538.40281

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合计: ¥35,538.40281

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1SX165HU2F50I2VG
1SX165HU2F50I2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥12,059.03738

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合计: ¥12,059.03738

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10AS032E3F27I2SG
10AS032E3F27I2SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥36,938.98550

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合计: ¥36,938.98550

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5CSEBA2U19I7SN
5CSEBA2U19I7SN
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-UBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥6,915.68173

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合计: ¥6,915.68173

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10AS032E3F29E2LG
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥8,352.06903

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合计: ¥8,352.06903

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1SX110HN3F43E2LG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥7,396.08042

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合计: ¥7,396.08042

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5CSEBA4U19I7N
5CSEBA4U19I7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-UBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥607.33889

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合计: ¥607.33889

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10AS032E3F29I2LG
10AS032E3F29I2LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,023.33486

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合计: ¥1,023.33486

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1SX085HN1F43E2LG
1SX085HN1F43E2LG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥8,227.83517

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合计: ¥8,227.83517

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5CSEBA4U23I7N
5CSEBA4U23I7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥38,038.99230

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10AS057N2F40E1HG
10AS057N2F40E1HG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥13,168.56717

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合计: ¥13,168.56717

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10AS032E3F29I2SG
10AS032E3F29I2SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥47,234.06535

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合计: ¥47,234.06535

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5CSEMA4U23C6N
5CSEMA4U23C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥6,953.98396

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合计: ¥6,953.98396

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1SX110HN3F43E2VG
1SX110HN3F43E2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥12,405.13212

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合计: ¥12,405.13212

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10AS057N2F40I1HG
10AS057N2F40I1HG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥63,358.35419

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合计: ¥63,358.35419

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10AS032E4F27E3LG
10AS032E4F27E3LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥31,600.70898

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