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品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

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描述
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1SX250HH2F55E2VG
1SX250HH2F55E2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,921.06341

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5-7 工作日

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合计: ¥5,921.06341

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1SX250HN2F43I1VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥15,017.45088

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合计: ¥15,017.45088

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5ASXFB5G4F35C5N
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,324.38038

9000

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合计: ¥2,324.38038

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1SX210HN3F43E3VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥11,834.16910

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合计: ¥11,834.16910

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5ASXFB5G4F35I5N
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,763.30939

9000

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合计: ¥5,763.30939

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1SX280HN1F43E1VGAS
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,755.69107

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合计: ¥3,755.69107

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5ASXFB5G6F35C6N
5ASXFB5G6F35C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥22,042.02951

9000

5-7 工作日

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合计: ¥22,042.02951

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1SX280HN1F43E2VGS3
1SX280HN1F43E2VGS3
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,327.86452

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5-7 工作日

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合计: ¥4,327.86452

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5ASXFB5H4F40C4N
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥3,312.34153

9000

5-7 工作日

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合计: ¥3,312.34153

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1SX280HH3F55E3VG
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处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥7,179.89981

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5-7 工作日

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合计: ¥7,179.89981

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5ASXFB5H4F40C5N
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处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥26,122.43580

9000

5-7 工作日

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合计: ¥26,122.43580

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1SX280HU1F50E1VGS3
1SX280HU1F50E1VGS3
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥6,512.37967

0

5-7 工作日

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合计: ¥6,512.37967

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5ASXFB5H4F40C6N
5ASXFB5H4F40C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥10,848.67844

9000

5-7 工作日

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合计: ¥10,848.67844

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5ASXFB5H4F40I3N
5ASXFB5H4F40I3N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.05GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,645.40026

9000

5-7 工作日

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合计: ¥3,645.40026

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1SX250HH3F55I1VG
1SX250HH3F55I1VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,216.52478

0

5-7 工作日

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合计: ¥2,216.52478

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1SX280LN3F43I3XG
1SX280LN3F43I3XG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥32,446.13806

0

5-7 工作日

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合计: ¥32,446.13806

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5ASXFB5H4F40I5N
5ASXFB5H4F40I5N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥26,139.61097

9000

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合计: ¥26,139.61097

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1SX280LU3F50E3XG
1SX280LU3F50E3XG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2397-FBGA,FC(50x50) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥7,287.98126

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合计: ¥7,287.98126

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5ASXFB5H6F40C6N
5ASXFB5H6F40C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥25,943.46635

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合计: ¥25,943.46635

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5ASXFB5H6F40C6NES
5ASXFB5H6F40C6NES
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 700MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1517-FBGA,FC(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥18,296.76772

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合计: ¥18,296.76772

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