品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,500.72888 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72,034.98624 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥243.86844 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,285.95171 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 168 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,500.72888 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72,034.98624 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥216.49028 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42,865.07564 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥776.22159 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46,573.29558 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 280-CSBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥739.71738 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥88,026.36786 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥739.71738 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥66,574.56393 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥739.71738 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥66,574.56393 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥265.66957 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥95,641.04592 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥823.37287 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74,103.55848 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-VQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥236.77040 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,309.33609 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥823.37287 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74,103.55848 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 144 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 81 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥268.20459 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24,138.41283 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥823.37287 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,934.91488 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 6 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥823.37287 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,934.91488 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥277.33064 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33,279.67692 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥855.82106 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51,349.26384 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 100 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥277.33064 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33,279.67692 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,693.39002 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,693.39002 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9.2 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,693.39002 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40,641.36048 | 添加到BOM 立即询价 |