品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥162.56341 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥162.56341 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 180 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥4,289.24538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥102,941.88912 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥146.75999 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥146.75999 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 180 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥4,289.24538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥102,941.88912 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: forty 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥170.59347 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥170.59347 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 180 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥4,289.24538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥102,941.88912 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥208.09721 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥208.09721 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 180 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥4,289.24538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥102,941.88912 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥112.71401 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112.71401 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 260 供应商设备包装: 324-FBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥2,200.39302 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132,023.58120 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥77.03548 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥77.03548 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥2,311.93368 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥208,074.03120 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: thirty-six 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥207.28745 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥207.28745 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥2,311.93368 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥208,074.03120 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 220 供应商设备包装: 324-FBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥389.79810 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥389.79810 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥2,311.93368 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥208,074.03120 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥2,311.93368 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥208,074.03120 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 260 供应商设备包装: 324-FBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥2,391.60558 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥143,496.33480 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 260 供应商设备包装: 324-FBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥2,391.60558 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥143,496.33480 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 260 供应商设备包装: 324-FBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥2,391.60558 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥143,496.33480 | 添加到BOM 立即询价 |