品牌介绍
Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新，使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式&mdash；安全可靠。作为微控制器、模拟、电源和SoC产品及集成平台的全球领导者，瑞萨为汽车、工业、家用电子、办公自动化和信息通信技术应用领域提供专业知识、质量和全面解决方案，帮助塑造无限的未来。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MICROPROCESSOR 8-BIT 2MHZ | ¥84.01764 | 22 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,848.38808 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 176-LFBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥94.44742 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥94.44742 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 3核，64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A55 供应商设备包装: 456-BGA (15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥136.16652 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥136.16652 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 125MHz 处理器核心: 手臂皮质-M3 供应商设备包装: 196-LFBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥141.67112 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥141.67112 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 208-LFQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥160.93724 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥160.93724 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 324-FBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥238.43627 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥238.43627 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: SH-4AL-DSP 供应商设备包装: 449-FBGA（21x21） 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度（TA） | ¥680.55737 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥680.55737 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: SH-4AL-DSP 供应商设备包装: 417-LFBGA (13x13) 工作温度: -20摄氏度~75摄氏度（TA） | ¥484.82524 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥484.82524 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 速度: 400MHz 处理器核心: SH-4A 供应商设备包装: 449-FBGA（21x21） 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥606.83913 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥606.83913 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 256-LFBGA（11x11） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥279.72080 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥279.72080 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 256-LQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥289.06414 | 141 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥289.06414 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 324-FBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥303.83966 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥303.83966 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | SOC RZ/G2L 21MMBGA NON-SECUE DUA | ¥382.52652 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥382.52652 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | SOC RZ/G1N DUAL CORE A15 SGX544M | ¥473.75809 | 40 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥473.75809 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | SOC RZ/G2L 15MMBGA NON-SECUE DUA | ¥1,086.49294 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,086.49294 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 324-FBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥239.28470 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,099.91488 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 324-FBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥276.80915 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥276.80915 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 552-FPBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥240.71778 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥14,443.06692 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 324-FBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥1,018.56903 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,018.56903 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 3核，32位 速度: 125MHz、500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7，手臂皮质-M3 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥241.91286 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,772.15740 | 添加到BOM 立即询价 |