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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
MSP430F2003IPWR
MSP430F2003IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥10.57463

19110

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,188.94924

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MSP430FR6920IRGCR
MSP430FR6920IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.48292

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40,965.84200

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MSP430FR5967IRGZR
MSP430FR5967IRGZR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.77312

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49,432.79250

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MSP430F2003TPWR
MSP430F2003TPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥10.57463

3489

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,188.94924

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MSP430FR6820IPMR
MSP430FR6820IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.48292

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20,482.92100

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MSP430F2003IRSAR
MSP430F2003IRSAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.47227

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37,416.82200

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MSP430FR6920IPMR
MSP430FR6920IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.48292

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥20,482.92100

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MSP430FR5734IPWR
MSP430FR5734IPWR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.47227

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24,944.54800

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MSP430I2020TPWR
MSP430I2020TPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.47227

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24,944.54800

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MSP430F2013TRSAR
MSP430F2013TRSAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.26851

9500

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,183.08249

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MSP430I2020TRHBR
MSP430I2020TRHBR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.47227

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37,416.82200

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MSP430F2003TRSAR
MSP430F2003TRSAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.47227

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37,416.82200

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MSP430I2021TPWR
MSP430I2021TPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.99328

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27,986.56600

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MSP430I2030TPWR
MSP430I2030TPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.99328

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27,986.56600

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MSP430I2030TRHBR
MSP430I2030TRHBR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.99328

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41,979.84900

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MSP430F5309IRGZR
MSP430F5309IRGZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 24KB(24K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.80353

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,184.45864

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MSP430G2413IPW28R
MSP430G2413IPW28R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥8.32934

5500

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,173.95644

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MSP430G2413IRHB32R
MSP430G2413IRHB32R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.83586

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29,507.57400

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MSP430F2002TPWR
MSP430F2002TPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.86121

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19,722.41600

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MSP430G2855IDA38R
MSP430G2855IDA38R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.01261

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38,025.22600

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