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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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数量
操作
MSP430F2011TRSAR
MSP430F2011TRSAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥8.87255

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,617.65900

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MSP430F2001TN
MSP430F2001TN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 14-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥8.54807

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,846.63195

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MSP430G2432IPW20R
MSP430G2432IPW20R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.55583

2006

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.55583

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MSP430FR2475TRHAR
MSP430FR2475TRHAR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32.5KB(32.5K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.42498

2480

5-7 工作日

- +

合计: ¥20.42498

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F280039CSPZ
F280039CSPZ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 384KB(192K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.52704

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥79.52704

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LM3S8962-IQC50-A2
LM3S8962-IQC50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥354.90210

173

5-7 工作日

- +

合计: ¥354.90210

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MSP430G2412IPW20R
MSP430G2412IPW20R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.24013

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥18,480.26000

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MSP430FR4131IG48R
MSP430FR4131IG48R
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4.5KB(4.5K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.24013

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥18,480.26000

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MSP430G2353IPW28R
MSP430G2353IPW28R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥7.45294

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14,905.88800

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MSP430FR4131IG56R
MSP430FR4131IG56R
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4.5KB(4.5K x 8) 供应商设备包装: 56-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥6.84454

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13,689.08200

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TMS320F280230PTT
TMS320F280230PTT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.48541

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.48541

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MSP430G2221IRSA16R
MSP430G2221IRSA16R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥6.30132

2464

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,167.65511

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TMS320LF2406PZS
TMS320LF2406PZS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥2.96959

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥5.93918

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MSP430G2352IRSA16T
MSP430G2352IRSA16T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.92037

460

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.92037

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MSP430F122IDW
MSP430F122IDW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.77513

7394

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.77513

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MSP430G2413IPW20R
MSP430G2413IPW20R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.27816

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥18,556.31000

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TM4C1231H6PMIR
TM4C1231H6PMIR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥74.81916

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥74.81916

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MSP430FR2522IPW16R
MSP430FR2522IPW16R
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 7.5KB (7.5K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.58236

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19,164.71400

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MSP430G2412IPW14R
MSP430G2412IPW14R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥8.97395

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17,947.90600

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MSP430G2433IPW20R
MSP430G2433IPW20R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥21.22170

1555

5-7 工作日

- +

合计: ¥21.22170

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