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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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COP8CCR9IMT7
COP8CCR9IMT7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥81.87374

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥81.87374

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LM3S9B95-IQC80-C5T
LM3S9B95-IQC80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.17152

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.17152

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LM3S3W26-IQR50-C5T
LM3S3W26-IQR50-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥64.04172

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥64.04172

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LM3S6816-IQC50-A2T
LM3S6816-IQC50-A2T
内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥73.70375

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥73.70375

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COP8CCR9IMT8
COP8CCR9IMT8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.70711

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.70711

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LM3S300-EGZ25-C2T
LM3S300-EGZ25-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.39217

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.39217

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LM3S9B96-IBZ80-C3
LM3S9B96-IBZ80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.62547

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55.62547

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LM3S3Z26-IQR50-C5T
LM3S3Z26-IQR50-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥59.89878

850

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,216.25497

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LM3S6916-IBZ50-A2T
LM3S6916-IBZ50-A2T
内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.44148

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46.44148

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COP8CCR9LVA7
COP8CCR9LVA7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 68-PLCC (24.23x24.23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥109.80236

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥109.80236

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LM3S300-EQN25-C2
LM3S300-EQN25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.49846

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.49846

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LM3S9B96-IBZ80-C3T
LM3S9B96-IBZ80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.01899

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.01899

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LM3S2D93-IBZ80-A2T
LM3S2D93-IBZ80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥95.89600

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥95.89600

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COP8CDR9HVA8
COP8CDR9HVA8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.11166

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.11166

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LM3S9B96-IBZ80-C5
LM3S9B96-IBZ80-C5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.11646

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.11646

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TMX320F28377SPTPT
TMX320F28377SPTPT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 1MB(512K x 16) 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.49357

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.49357

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LM3S2U93-IBZ80-A2
LM3S2U93-IBZ80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.65348

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.65348

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COP8SAA716M8
COP8SAA716M8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.43419

17093

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,200.39302

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LM3S6916-IQC50-A2T
LM3S6916-IQC50-A2T
内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.77705

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.77705

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TMX320F28377SPZPT
TMX320F28377SPZPT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 1MB(512K x 16) 供应商设备包装: 100-HTQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.66260

0

5-7 工作日

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合计: ¥38.66260

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