德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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种类: 浮点 连接口: 并联 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 305-CPGA(47.25x47.25) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 通孔 | ¥1,068.71887 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,068.71887 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM(384kB) 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥759.44776 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥759.44776 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 浮点 连接口: 并联 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 305-CPGA(47.25x47.25) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 通孔 | ¥6,116.19448 | 231 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,116.19448 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM(384kB) 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥873.18954 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥873.18954 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 179-NFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥111.52349 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17,843.75904 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: IOC、 McASP、McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 548-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥235.17696 | 19 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,351.76963 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM(384kB) 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥488.24908 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥488.24908 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: HPI,我C、 McASP、McBSP、PCI、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 376-BGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥291.84332 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥291.84332 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM(384kB) 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥664.88788 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥664.88788 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: HPI,我C、 McASP、McBSP、PCI、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 376-BGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥1,134.56000 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,134.56000 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM(384kB) 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥500.97691 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥500.97691 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: HPI,我C、 McASP、McBSP、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 376-BGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥789.17914 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥789.17914 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM(384kB) 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥1,486.90397 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,486.90397 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: HPI,我C、 McASP、McBSP、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 376-BGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥430.85839 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥430.85839 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM(384kB) 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥1,193.12944 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,193.12944 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: HPI,我C、 McASP、McBSP、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥140.65712 | 3904 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,250.51389 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McBSP、UART 非易失性内存: ROM(32kB) 供应商设备包装: 201-NFBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥120.64846 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥15,201.70621 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM(384kB) 供应商设备包装: 1517-FCBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥429.08388 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥429.08388 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McBSP 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 179-NFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥116.23044 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥116,230.43800 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 548-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥275.56337 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥275.56337 | 添加到BOM 立即询价 |