
德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
包装/外壳: 8-LDFN Exposed Pad, Module 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(带减额) 安装类别: 表面安装 | ¥40.27052 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.27052 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 95% 包装/外壳: 8-SMD Module 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥41.71910 | 10000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.71910 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 95% 包装/外壳: 8-SMD Module 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥42.73311 | 34428 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42.73311 | 添加到BOM 立即询价 | ||
包装/外壳: 10-LDFN外露衬垫,模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥42.87797 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42.87797 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 87% 包装/外壳: 10-LDFN外露衬垫,模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥42.87797 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42.87797 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 90% 包装/外壳: 10-LDFN外露衬垫,模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥42.87797 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42.87797 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 95% 包装/外壳: 8-SMD Module 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥14.70309 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥14.70309 | 添加到BOM 立即询价 | ||
包装/外壳: 24-SMD模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥48.09286 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48.09286 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 89% 包装/外壳: 8-SMD Module 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥42.95040 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42.95040 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 90% 包装/外壳: 9-SMD Module 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥23.61185 | 2890 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.61185 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 94% 包装/外壳: 11-SMD模块 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥160.35781 | 418 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥160.35781 | 添加到BOM 立即询价 | ||
包装/外壳: 10-LDFN外露衬垫,模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥46.57185 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46.57185 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 90% 包装/外壳: 9-TBGA Module 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥25.49501 | 16109 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25.49501 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 81% 包装/外壳: 10-LDFN外露衬垫,模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥46.57185 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46.57185 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 87% 包装/外壳: 10-LDFN外露衬垫,模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥46.57185 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46.57185 | 添加到BOM 立即询价 | ||
功率(瓦特): 500 mW 效率值: 60% 包装/外壳: 16-SOIC(0.295“,7.50毫米宽) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(带减额) 安装类别: 表面安装 | ¥49.32415 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49.32415 | 添加到BOM 立即询价 | ||
功率(瓦特): 24瓦 效率值: 86% 包装/外壳: 14-PowerBQFN Module 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥53.74232 | 1846 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53.74232 | 添加到BOM 立即询价 | ||
功率(瓦特): 24瓦 效率值: 86% 包装/外壳: 14-PowerBQFN Module 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥53.74232 | 113 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53.74232 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 88% 包装/外壳: 10-SMD模块 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥182.44865 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥182.44865 | 添加到BOM 立即询价 | ||
效率值: 96% 包装/外壳: 39-BQFN Exposed Pad 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥39.03923 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39.03923 | 添加到BOM 立即询价 |