品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 200MHz 处理器核心: ARM920T 供应商设备包装: 256-PBGA（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥661.30574 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥661.30574 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥436.87724 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥436.87724 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,002.67810 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,002.67810 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,287.70071 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,287.70071 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥456.93834 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥228,469.16850 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,019.45266 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,019.45266 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 568-LFBGA (15x15) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ） | ¥457.73918 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57,675.13718 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥334.17292 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥334.17292 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 500MHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-CBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥695.55017 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥695.55017 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥742.51314 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥742.51314 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 350MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 255-FCPBGA（21x21） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥863.55648 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥863.55648 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥586.71836 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥586.71836 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,267.05844 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,267.05844 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 360-FCPBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥220.47388 | 3477 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,984.26488 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥335.04207 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥335.04207 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥470.62191 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥141,186.57390 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥651.35400 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥651.35400 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 360-CBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥309.85126 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥309.85126 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥503.68575 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥503.68575 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,157.70514 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,157.70514 | 添加到BOM 立即询价 |