品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 369-PBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,319.97507 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,319.97507 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,219.31324 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,219.31324 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 16核，64位 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥5,727.29558 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥120,273.20718 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,849.12686 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,849.12686 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,740.91793 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,740.91793 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 133MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 369-PBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥353.98950 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥353.98950 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥460.35872 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥460.35872 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥764.86473 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥764.86473 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 8 Core, 64-Bit 速度: 2.1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1292-FCPBGA（37.5x37.5） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥5,747.25839 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥120,692.42615 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.7GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥779.52436 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥779.52436 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 369-PBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥510.03053 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥510.03053 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥483.34769 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥483.34769 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥473.54080 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥473.54080 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥484.99907 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥484.99907 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 8 Core, 64-Bit 速度: 2.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥5,846.56202 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥122,777.80250 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 369-PBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,058.23115 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,058.23115 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,957.00261 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,957.00261 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥584.71932 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥584.71932 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 369-PBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥2,022.91300 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,022.91300 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.7GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥849.98329 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥849.98329 | 添加到BOM 立即询价 |