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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MKV30F128VLH10
MKV30F128VLH10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.39418

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MC9S08PA60VLH
MC9S08PA60VLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.17924

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MKL34Z64VLL4
MKL34Z64VLL4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.46661

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SPC5645CF0VLU1
SPC5645CF0VLU1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥397.92493

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MK10DX128VLH7
MK10DX128VLH7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥78.29575

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LPC3131FET180,551
LPC3131FET180,551
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 180-TFBGA(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥111.75795

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LPC1343FHN33,551
LPC1343FHN33,551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-HVQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.61147

20

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合计: ¥54.61147

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LPC43S70FET100E
LPC43S70FET100E
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位双核 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥112.26495

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合计: ¥112.26495

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MKL26Z64VFT4
MKL26Z64VFT4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.97841

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合计: ¥44.97841

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MKE16Z64VLF4
MKE16Z64VLF4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.89437

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MC9S12XDT512CAL
MC9S12XDT512CAL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥322.01933

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MC9S12A512CPVE
MC9S12A512CPVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥401.32909

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LPC2364FET100,518
LPC2364FET100,518
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA(9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥116.46583

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LPC11U34FBD48/311,
LPC11U34FBD48/311,
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 40KB(40K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.12327

566

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合计: ¥45.12327

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SPC5668EK0MMG
SPC5668EK0MMG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 208-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥405.52997

450

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合计: ¥405.52997

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MPC5534MVM80
MPC5534MVM80
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 208-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥334.83927

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MKE06Z64VLD4
MKE06Z64VLD4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.19570

0

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MCF5274CVM166
MCF5274CVM166
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥411.90372

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SPC5517EAVLU66
SPC5517EAVLU66
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥426.60681

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MC56F8356MFVE
MC56F8356MFVE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥432.11141

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