品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥44.54384 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44.54384 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 40-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥137.94827 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥137.94827 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.33614 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24.33614 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥32.59305 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32.59305 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥28.05900 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.05900 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥55.26333 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥331.57996 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥19.25163 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19.25163 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 24-QFN-EP（4x4） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥47.00642 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47.00642 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥62.24548 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.24548 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 40-DIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥114.56819 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114.56819 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥605.73821 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥605.73821 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 32-SDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥111.42477 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥111.42477 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 28-DIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥26.90013 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26.90013 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 68-PLCC (24.18x24.18) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥55.49510 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55.49510 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥48.81715 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48.81715 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥32.50614 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32.50614 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥36.12759 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.12759 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥25.14735 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25.14735 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥17.15119 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17.15119 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥47.97697 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47.97697 | 添加到BOM 立即询价 |