品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥60.59410 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥60.59410 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥52.23580 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥52.23580 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥62.66557 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.66557 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 24KB（24K x 8） 供应商设备包装: 84-PLCC (29.29x29.29) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥70.89351 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70.89351 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 225-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥55.03155 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55.03155 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 40-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥31.72390 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.72390 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 48-QFN-EP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥62.41931 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.41931 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥14.96383 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥14.96383 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.74616 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45.74616 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥21.59833 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21.59833 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 225-MAPBGA（13x13） 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥53.33672 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥53.33672 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 56-PSDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥97.31560 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥97.31560 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥57.52311 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57.52311 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥32.57856 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32.57856 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 28-PDIP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥97.80812 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥97.80812 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.94167 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.94167 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥41.02379 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.02379 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥23.48148 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.48148 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥44.79009 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44.79009 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥75.03644 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75.03644 | 添加到BOM 立即询价 |