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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MK50DX128CMC7
MK50DX128CMC7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 121-MAPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥104.29776

0

5-7 工作日

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合计: ¥104.29776

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MC9S08AC16CFGE
MC9S08AC16CFGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.25901

0

2-3 工作日

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合计: ¥22.25901

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MK50DX256CMC10
MK50DX256CMC10
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 121-MAPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥130.08248

740

5-7 工作日

- +

合计: ¥130.08248

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MC9S08SE4CRL
MC9S08SE4CRL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 28-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥11.73350

10940

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,818.69219

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MC705JJ7CDWE
MC705JJ7CDWE
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 6KB (6K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥130.37220

26091

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,737.81620

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LPC1114LVFHN24/103151
LPC1114LVFHN24/103151
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 24-HVQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥11.73350

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,170.69713

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S9S08SG8E2CSC
S9S08SG8E2CSC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.65387

48

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.65387

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MC9S08LG16CLF
MC9S08LG16CLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 18KB(18K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.56705

613

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.56705

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MC9S08AW16CFGER
MC9S08AW16CFGER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥72.06686

6193

5-7 工作日

- +

合计: ¥72.06686

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MCF5274LVM166
MCF5274LVM166
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA(15x15) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥302.24622

5

5-7 工作日

- +

合计: ¥302.24622

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LPC811M001JDH16
LPC811M001JDH16
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥7.24290

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,810.72500

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MC9S08PT16AVWJ
MC9S08PT16AVWJ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.01602

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.01602

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MK20DN32VFT5
MK20DN32VFT5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.56705

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.56705

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MC9S08QD2MSC
MC9S08QD2MSC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.59545

67

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.59545

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S9S08SC4E0MTG
S9S08SC4E0MTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.95759

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.95759

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S912XDT256F1MAA
S912XDT256F1MAA
16-BIT MCU, S12X CORE, 256KB FLA

¥137.68753

4800

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,203.00046

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MC9S08PL60CLD
MC9S08PL60CLD
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.81274

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.81274

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MC9S08SE8CRL
MC9S08SE8CRL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥12.09564

4217

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,814.34645

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MC9S08FL16CLC
MC9S08FL16CLC
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.40617

205

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.40617

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MC9S12XEG128MAL
MC9S12XEG128MAL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥91.32718

0

2-3 工作日

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合计: ¥91.32718

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