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品牌介绍

1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。

英文全称: Infineon Technologies

中文全称: 英飞凌

英文简称: Infineon

品牌地址: http://www.infineon.com/

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TDB6HK180N16RRPB11BPSA1
TDB6HK180N16RRPB11BPSA1
TDB6HK180N16RR - LOW POWER ECONO

¥859.27278

43

5-7 工作日

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合计: ¥2,577.81833

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TTB6C135N16LOF
TTB6C135N16LOF
构造: 桥接,三相-所有SCR 断态电压: 1.6千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 100 A 可控硅数量 / 二极管数量: 6 SCRs 包装/外壳: 模块 工作温度: 125摄氏度(TJ)

¥1,217.60965

109

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,435.21930

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TTB6C165N16LOF
TTB6C165N16LOF
构造: 桥接,三相-所有SCR 断态电压: 1.6千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 120 A 可控硅数量 / 二极管数量: 6 SCRs 包装/外壳: 模块 工作温度: 125摄氏度(TJ)

¥1,254.17905

3793

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,508.35810

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TD190N16SOFHPSA2
TD190N16SOFHPSA2
构造: 串联-SCR/二极管 断态电压: 1.6千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 275 A 可控硅数量 / 二极管数量: 1个SCR,1个二极管 包装/外壳: 模块 工作温度: 125摄氏度(TJ)

¥338.50140

8

5-7 工作日

- +

合计: ¥338.50140

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TD190N18SOFHPSA1
TD190N18SOFHPSA1
构造: 串联-SCR/二极管 断态电压: 1.8千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 275 A 可控硅数量 / 二极管数量: 1个SCR,1个二极管 包装/外壳: 模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度

¥346.86836

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥346.86836

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TT190N18SOFHPSA1
TT190N18SOFHPSA1
构造: 串联-SCR/二极管 断态电压: 1.8千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 275 A 可控硅数量 / 二极管数量: 1个SCR,1个二极管 包装/外壳: 模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度

¥353.07146

2

5-7 工作日

- +

合计: ¥353.07146

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TT60N16SOFHPSA1
TT60N16SOFHPSA1
构造: 串联-所有SCR 断态电压: 1.6千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 90 A 可控硅数量 / 二极管数量: 2个SCR 包装/外壳: 模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度

¥40.12825

4

2-3 工作日

- +

合计: ¥40.12825

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TT320N16SOFHPSA1
TT320N16SOFHPSA1
构造: 串联-所有SCR 断态电压: 1.6千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 520 A 可控硅数量 / 二极管数量: 2个SCR 包装/外壳: 模块 工作温度: 130摄氏度(TJ)

¥683.49440

3

5-7 工作日

- +

合计: ¥683.49440

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TD280N16SOFHPSA1
TD280N16SOFHPSA1
构造: 串联-SCR/二极管 断态电压: 1.6千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 520 A 可控硅数量 / 二极管数量: 1个SCR,1个二极管 包装/外壳: 模块 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度

¥650.60358

6

5-7 工作日

- +

合计: ¥650.60358

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TD280N18SOFHPSA1
TD280N18SOFHPSA1
构造: 串联-SCR/二极管 断态电压: 1.8千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 520 A 可控硅数量 / 二极管数量: 1个SCR,1个二极管 包装/外壳: 模块 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度

¥796.87499

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥796.87499

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TD320N18SOFHPSA1
TD320N18SOFHPSA1
构造: 串联-SCR/二极管 断态电压: 1.8千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 520 A 可控硅数量 / 二极管数量: 1个SCR,1个二极管 包装/外壳: 模块 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度

¥690.70730

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥690.70730

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TT320N18SOFHPSA1
TT320N18SOFHPSA1
构造: 串联-SCR/二极管 断态电压: 1.8千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 520 A 可控硅数量 / 二极管数量: 1个SCR,1个二极管 包装/外壳: 模块 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度

¥704.70033

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥704.70033

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TZ430N22KOFHPSA1
TZ430N22KOFHPSA1
构造: 串联-所有SCR 断态电压: 2.4千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 1050 A 可控硅数量 / 二极管数量: 1可控硅 包装/外壳: 模块 工作温度: 125摄氏度(TJ)

¥1,581.35620

1

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,581.35620

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TT330N16KOFHPSA2
TT330N16KOFHPSA2
构造: 串联-所有SCR 断态电压: 1.6千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 520 A 可控硅数量 / 二极管数量: 2个SCR 包装/外壳: 模块 工作温度: 130摄氏度(TJ)

¥1,612.37167

19

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,612.37167

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TD330N16KOFTIMHPSA1
TD330N16KOFTIMHPSA1
构造: 串联-SCR/二极管 断态电压: 1.6千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 520 A 可控硅数量 / 二极管数量: 2个SCR 包装/外壳: 模块 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度

¥1,615.97812

3

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,615.97812

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TZ600N16KOFHPSA1
TZ600N16KOFHPSA1
构造: 串联-所有SCR 断态电压: 1.6千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 1050 A 可控硅数量 / 二极管数量: 1可控硅 包装/外壳: 模块 工作温度: 135摄氏度(TJ)

¥1,807.26422

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,807.26422

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ETD540N22P60HPSA1
ETD540N22P60HPSA1
构造: 串联-SCR/二极管 断态电压: 2.2千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 700 A 可控硅数量 / 二极管数量: 1个SCR,1个二极管 包装/外壳: 模块 工作温度: -40摄氏度~135摄氏度(TC)

¥1,928.72946

2

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,928.72946

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TT500N16KOFTIMHPSA1
TT500N16KOFTIMHPSA1
构造: 串联-SCR/二极管 断态电压: 1.8千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 900 A 可控硅数量 / 二极管数量: 2个SCR 包装/外壳: 模块 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度

¥2,454.54987

2

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,454.54987

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T720N12TOFXPSA1
T720N12TOFXPSA1
构造: 单个的 断态电压: 1.8千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 1500 A 可控硅数量 / 二极管数量: 1可控硅 包装/外壳: DO-200AB,B-PUK 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度

¥1,118.28802

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,118.28802

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TD330N16KOFHPSA2
TD330N16KOFHPSA2
构造: 串联-SCR/二极管 断态电压: 1.6千伏 最大通态方均根电流 (It (RMS)): 520 A 可控硅数量 / 二极管数量: 1个SCR,1个二极管 包装/外壳: 模块 工作温度: 130摄氏度(TJ)

¥1,551.20627

3

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,551.20627

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