品牌介绍
意法半导体是一家全球独立的半导体公司，在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权（IP）组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统（SoC）技术的前沿，其产品在推动当今的融合趋势方面发挥着关键作用。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥165.21055 | 3 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥165.21055 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥172.52588 | 1134 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥172.52588 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥181.72436 | 2701 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥181.72436 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-LFBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥446.36544 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥446.36544 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-LFBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥974.41631 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥974.41631 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 450兆赫 处理器核心: 手臂皮质-R4 供应商设备包装: 256-TFBGA（11x11） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥1,608.08314 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,608.08314 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 450兆赫 处理器核心: 手臂皮质-R4 供应商设备包装: 256-TFBGA（11x11） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥1,755.02710 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,755.02710 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 450兆赫 处理器核心: 手臂皮质-R4 供应商设备包装: 256-TFBGA（11x11） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥469.26749 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥469.26749 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 450兆赫 处理器核心: 手臂皮质-R4 供应商设备包装: 361-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥392.57967 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥392.57967 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 450兆赫 处理器核心: 手臂皮质-R4 供应商设备包装: 361-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥1,256.06372 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,256.06372 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 450兆赫 处理器核心: 手臂皮质-R4 供应商设备包装: 361-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥1,747.85663 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,747.85663 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 450兆赫 处理器核心: 手臂皮质-R4 供应商设备包装: 361-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥717.03261 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥717.03261 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1芯 速度: 450兆赫 处理器核心: 手臂皮质-R4 供应商设备包装: 361-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥494.64661 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥494.64661 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥82.17215 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥93,183.21697 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥82.17215 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥147,909.86820 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥83.19333 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41,929.43630 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 354-LFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥83.19340 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥149,748.11640 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 257-TFBGA（10x10） 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥84.72455 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥93,535.89989 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 209MHz、650MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 448-LFBGA (18x18) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥85.74435 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥128,616.52050 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 209MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 361-TFBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥88.55314 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥100,419.26530 | 添加到BOM 立即询价 |