品牌介绍
意法半导体是一家全球独立的半导体公司，在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权（IP）组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统（SoC）技术的前沿，其产品在推动当今的融合趋势方面发挥着关键作用。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 169-UFBGA（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥111.94192 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥279,407.02483 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥83.23686 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥83,236.85500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥72.20990 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72,209.90200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-UFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥72.24503 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72,822.99024 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-UFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥72.24503 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥108,367.54500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥72.28414 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,142.07100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥72.28414 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,142.07100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 144-UFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥72.92478 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥73,508.17522 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 176 eLQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥302.75322 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥121,101.28800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 176 eLQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥309.41669 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥123,766.67520 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 292-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥318.54274 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥318,542.74200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 292-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥319.26703 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥172,404.19728 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 292-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥319.26703 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥319,267.03200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 176 eLQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥320.57075 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥128,228.30160 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 6MB (6M x 8) 供应商设备包装: 292-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥343.02374 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥185,232.82176 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 216-TFBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥146.46158 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥140,603.11488 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.5MB（1.5M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥146.74115 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥73,370.57700 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥125.33078 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50,132.31160 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 176+25UFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥103.02301 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥154,534.51500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 216-TFBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥147.67983 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥236,287.73440 | 添加到BOM 立即询价 |